超大规模集成电路COMIPTM芯片研制投入批量生产

摘要

9月23日，科技部高新技术发展及产业化司会同大唐电信科技股份有限公司在北京举办了国家“十五”“863”计划12个重大科技专项之——超大规模集成电路设计专项重点课题“面向通信的综合信息处理SoC(系统芯片：System on Chip，简称：SoC)平台”(简称“COMIPTM”)的技术成果与产品发布会。