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李庆效; 马艳杰; 王丽娜; 李力;
安徽首矿大昌金属材料有限公司;
华北理工大学迁安学院;
棒材; 轧制; 翘曲;
机译:木板翘曲机理研究(第二次报告,一维木板翘曲模型以及平面方向翘曲的实验验证和考虑)
机译:引线键合过程中带材翘曲行为的研究
机译:单辊驱动轧制中的带材翘曲行为及其机理
机译:调查新型衬底芯材,旨在减少包装翘曲,提高装配水平可靠性
机译:在连接的普通混凝土路面中建立永久的翘曲/翘曲温度梯度。
机译:幸存函数的鲁棒半参数翘曲估计量及其在两组比较中的应用
机译:“使用多个数据集(V0.2”(V0.2)“的”基于地标的同源多点翘曲方法“的”基于地形的同源多点翘曲方法“中的”基于地形的同源多点翘曲方法“。
机译:包含翘曲约束的棒材屈服面。
机译:用于半导体封装的防翘曲电路基板,具有防翘曲区域,该防翘曲区域包括形成在基板的相邻拐角中的翘曲图案和设置在拐角的对角线方向上的翘曲元件。
机译:粗轧机中使用CCD相机在线测量棒材翘曲的装置及其方法
机译:带封闭翘曲棒的可卷曲翘曲垫
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