Materials reliability; Reliability engineering; Silicon; Reliability; Integrated circuit modeling; Substrates; Stress;
机译:使用薄或无芯基板的裸芯片FCBGA封装的制造权衡:利用裸芯片FCBGA的封装设计解决方案,可最大化热性能,提高封装可靠性并消除翘曲故障
机译:比较用于估计基材材料特性以进行翘曲可靠性分析的实验,分析和模拟方法
机译:低应力,薄芯片封装材料可降低基板翘曲
机译:无芯基板采用非对称设计,可改善封装翘曲
机译:一种减少大型单层PCB芯中的加工和材料引起的翘曲的系统方法。
机译:改进的Y-TZP核心设计提高了全瓷冠的可靠性
机译:闪光灯退火方法,用于提高介电材料上的粘合强度和还原基板翘曲
机译:用于改善光伏组件可靠性的封装材料和设计