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任荣; 周康龙; 冯枫;
陕西华经微电子股份有限公司,陕西 西安 710065;
金属外壳; 平行缝焊; 设计; 封装; 模具; 电极轮;
机译:磁脉冲板焊接法简单缝焊和相邻平行缝焊的比较
机译:铝和铜板的电磁缝焊进行导电连接的平行缝焊(第二份报告)
机译:焊缝焊缝焊缝焊缝焊缝焊缝焊接高频电流的局部热处理模式
机译:研究在毫米波应用中在晶圆和封装条件下均保持MMIC特性的狭缝焊盘结构
机译:绞线折叠器的研究。 I.反平行和平行β肽薄片模型系统的研究。二。努力设计磺酰胺链模拟物。
机译:对罕见疾病领域中的平行组随机临床试验设计的替代建议的延迟启动设计的论点的严格评估
机译:评估22级EX-Service热再热焊缝焊缝焊缝焊缝焊缝焊缝焊缝焊缝焊缝焊缝焊缝焊缝焊缝焊缝的印模蠕变试验
机译:ITER / TIBER II的液态金属外壳模块测试和设计
机译:平行缝焊接方法及平行缝焊接装置
机译:平行缝焊无铅陶瓷封装
机译:如何设计混搭缝焊机,如何制作醪缝焊机,如何制作泥浆缝焊机,以及如何制作热轧钢板。
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