某矩形密封连接器电镀质量提升措施

摘要

针对矩形密封连接器电镀后出现插孔发黑、 绝缘电阻下降及抗腐蚀性能差问题,结合实际生产情况,采用SEM、EDAX、X-Ray镀层测厚仪及LNJC-Ⅱ型耐压绝缘自动测试仪等测试手段,对质量问题进行分析并提出相应措施.结果表明,通过对密封连接器电镀前和电镀后的工艺改进,减少了插孔发黑频率、 绝缘电阻提高至5000 MΩ以上、 抗腐蚀性能明显提升.生产实践证明,对电镀工艺的改进有效保证了产品的安全可靠性.