烤瓷贴面边缘精度和微泄漏测定

摘要

目的　测试HX -I型耐火代型材料制作的烤瓷贴面边缘精度和微泄漏值。方法　采用离体中切牙标本 ,行牙体预备 ,唇面磨除 0 .5mm ,分别用HX -I型和Lamina型材料翻制耐火代型 ,在代型上制作瓷贴面 ,瓷贴面经酸蚀 ,硅烷偶联剂处理 ,用复合树脂粘贴于离体牙面上。将瓷贴面粘贴体在水中热循环处理 10 0次 ,再浸泡于 5 0 %硝酸溶液和显影液中。粘贴体标本包埋 ,颊舌向片切 ,在体视显微镜下放大 15 0倍测量边缘精度和微泄漏值。结果　HX -I型材料制作的瓷贴面绝对边缘差异值为 35 5 .6± 6 1.4μm ;微泄漏值在贴面—复合树脂界面为 80 .7±2 3.6 μm ,在牙—复合树脂界面为 80 .2 1± 34 3.1μm。 结论　HX -I型和Lamina型材料制作的瓷贴面绝对边缘差异值 (边缘精度 )和微泄漏值均无差异 (P >0 .0 5 ) ;微泄漏值在牙—复合树脂界面明显大于贴面—复合树脂界 (P <0 .0 1)。