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世界IC封装市场发展趋势

             

摘要

@@ 著名的BPA咨询公司对世界IC封装市场在今后几年(至2005年)间的发展作了全面预测.这份预测报告表明,自2002年初起世界IC封装业将开始走出自2001年大幅下落的低谷.未来几年CSP类产品的市场需要量将迅速增加.

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