躁动的热电子:芯片发热之源

摘要

随着传统的半导体工艺接近物理极限,半导体芯片技术已经走向了摩尔定律的终点。突破半导体芯片技术是当前我国解决“卡脖子”问题的重点之一,中国半导体行业的学界和企业界正为此付出艰辛的努力。后摩尔时代的技术瓶颈既给我国的芯片产业带来了巨大挑战,但同时也提供了新的发展机遇。摩尔定律的失效除了在缩小器件尺寸方面存在的物理极限根源之外,芯片的发热是关键瓶颈问题,即伴随器件尺寸缩小所带来的芯片功耗密度增加引发了显著的发热问题。