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机译:半导体封装与产品技术研讨会/半导体封装技术小组委员会“ 2008标准化活动研讨会”,约有60人参加
机译:在福冈举办国际半导体封装研讨会,介绍3D封装技术
机译:光学半导体测试设备所需的光学布线板技术测试系统中的光学互连宽带光学传输光学布线技术可实现高可靠性和高密度封装
机译:中国半导体封装测试产业的发展
机译:使用知识的测试方法,半导体封装的寿命结束和恒定速率可靠性建模
机译:研讨会报告:半导体工业中新兴纳米技术风险的治理
机译:关于微电子封装和PCB技术第一国际研讨会的注意事项,北京罗克中国
机译:微电子封装和互连的计量和数据:商业电气和光学封装及互连技术的材料计量和数据联合研讨会的结果。 5月5日至6日在马里兰州盖瑟斯堡举行
机译:半导体封装测试单元,半导体封装测试装置以及用于通过将多个半导体封装传输和安装到半导体封装测试装置中来执行检查过程的半导体封装测试方法
机译:制造接触结构的方法,该结构用于测试可完全吸收负载压力的半导体封装,应用于半导体封装的接触结构,用于测试半导体封装的接触结构以及用于封装的半导体封装的方法
机译:带有共享输出通道的测试垫的薄膜型半导体封装,带有测试通道共享的图案的薄膜型半导体封装,测试器件和半导体器件的测试方法以及在半导体中的测试方法
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