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福岡で半導体実装国際ワークショップを開催 3Dパッケージング技術など紹介

机译:在福冈举办国际半导体封装研讨会,介绍3D封装技术

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摘要

【福岡】MAP2013実行委員会(事務局=九州経済調査協会)はこのほど、福岡市中央区のタカクラホテル福岡で「第13回半導体実装国際ワークショップ(MAP2013)」を開催した。予想を上回る来場で、100人を超える参加があった。
机译:[福冈] MAP2013执行委员会(秘书处=九州经济研究所)最近在福冈市中央区福冈市高仓饭店举行了“第十三届国际半导体封装研讨会(MAP2013)”。出席人数超过100人,超出了预期。

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  • 来源
    《电波新闻》 |2013年第15期|3-3|共1页
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