刻蚀、PVD及CVD工艺集合一体Aviza面向TSV首推集成式设备Versalis fxP

摘要

领先的半导体设备供应商Aviza Technology目前推出一款面向3D IC通孔硅技术（TSV）应用的200mm／300mm集成式系统。Versalis fxP基于Aviza经生产验证的单晶圆平台，拥有6个工艺模块，其中深度硅刻蚀、PVD及CVD已经通过多项量产验证，包括：晶圆级封装、MEMS及功率半导体等。“一站式”的解决方案通过降低安装成本减小占地面积，给客户研发工作带来显著成本效益。