首页> 中文期刊> 《电子工业专用设备》 >倒装设备键合头旋转补偿算法研究

倒装设备键合头旋转补偿算法研究

         

摘要

键合头是工作过程中与芯片直接接触的关键零部件,其定位精度与速度决定了设备整体性能,旋转补偿算法是用来补偿键合头旋转轴偏心以及拾取芯片偏心时,校准角度后对装贴芯片位置的影响,该算法在保证速度的同时,提高了精度。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号