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张克佳; 袁丁;
北京中电科电子装备有限公司;
倒装设备; 键合头; 旋转补偿算法;
机译:Shinkawa计划用于多引脚设备的倒装芯片键合机市场
机译:通过高精度倒装芯片键合安装光学设备
机译:具有用于CD-ROM驱动器的倒装芯片键合模块的薄型光学头
机译:无助焊剂倒装芯片键合工艺和空中无助焊剂键合技术。
机译:基于石英MEMS的振动梁加速度计的倒装芯片键合
机译:吞吐量增强的倒装芯片到晶圆键合:先进的芯片到晶圆键合
机译:基于GaN / alGaN p-i-n光电二极管的紫外焦平面阵列开发的倒装芯片键合设备。
机译:键合头和倒装片键合装置
机译:相同的键合头和倒装芯片键合
机译:键合工具和超声波倒装键合设备
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