机译:高压电子开关的非密封塑料封装,采用低应力球状涂层,用于倒装芯片键合多芯片模块高压设备的95 / 5Pb / Sn焊点
机译:采用倒装芯片连接的40Gbit / s光模块
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机译:具有倒装芯片粘合模块的薄型光学头,用于CD-ROM驱动器
机译:旋转磁盘系统中的平衡性和稳定性,适用于计算机硬盘驱动器,CD-ROM,zip磁盘和工业圆锯。
机译:头部和下颌骨形状高度集成但代表了蚁群中的两种不同的模块和蚂蚁属植物的氨基甲酰孔的分子
机译:1550nm光互连收发器,带低压电吸收调制器倒装芯片,可粘接到90nm CmOs
机译:用于光盘记录设备的先进光学模块/头设计的研究