倒装键合机支撑板模态参数提取与实验验证

摘要

倒装芯片键合机是在引线键合机之外基于倒装焊工艺而设计的微电子后封装设备，倒装芯片键合机是在引线键合机之外发展起来的微电子后封装新设备.支撑板是倒装键合机上常用的承重或连接部件,其体积大、壁厚、承载情况复杂,常因电机或外部环境激励而产生振动,直接影响键合的精度,所以有必要研究其振动特性.为此,采用了ANSYS有限元数值计算与LMS Test.Lab锤击实验相结合的方法研究了支撑板的模态特性.仿真分析得到了支撑板的前6阶固有频率和振型,并通过实验验证了仿真结果的准确性.最后,通过将理论计算与试验的结果进行对比和分析,得到了支撑板准确的模态特性、薄弱环节及其影响因素.本试验为防止共振、改善整机质量性能及结构优化提供了参考依据。