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碲锌镉晶片双面磨抛加工表面损伤层研究

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摘要

介绍了碲锌镉晶片双面磨抛机的工艺过程和原理,研究了双面磨抛工艺中磨抛液粒度、抛光压力、抛光液流量和工作台转速对晶片表面损伤层深度的影响.

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来源
《电子工业专用设备》 |2021年第1期|5-746|共4页
作者
张文斌; 郭东; 葛劢;
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作者单位

中国电子科技集团公司第四十五研究所北京 100176;

中国电子科技集团公司第四十五研究所北京 100176;

中国电子科技集团公司第四十五研究所北京 100176;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类表面处理;
关键词
碲锌镉; 双面磨抛; 表面损伤层;

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