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刘永进;
北京烁科精微电子装备有限公司 北京 100176;
硅片; 化学机械抛光(CMP); 颗粒度;
机译:硅片衬底微粗糙度对外延硅片表面颗粒的影响
机译:化学作用对硅片CMP中材料去除率的影响
机译:具有二氧化硅磨料颗粒的ILD CMP:CMP垫的孔径对去除速率分布的影响
机译:钢琴声音特征:对数码和声学钢琴响度影响的几个因素研究
机译:CMP过程中的磨料颗粒轨迹和材料去除不均匀性以及CMP浆料的过滤特性-模拟和实验研究。
机译:TIA后最初几个小时的基于人群的卒中风险和预测因素研究
机译:生长速度和硅片对金刚石线锯硅片残余应力的影响
机译:将硅片切割成片状材料硅片生长开发用于大面积硅片的低成本硅太阳能电池阵列项目第九季度季度报告
机译:影响大学生吸烟率的家庭因素研究
机译:用于生产电子元件的硅片的表面具有晶体起源的颗粒,这些颗粒的形态发生了变化,从而不会对栅极氧化物产生破坏性影响
机译:CMP后去除硅片中金属杂质的化学溶液及硅片清洗方法
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