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第一章绪论
1.1课题来源及研究目的
1.1.1课题来源
1.1.2研究目的
1.2研究背景及现存问题
1.2.1研究背景
1.2.2理论研究
1.2.3试验研究
1.3本论文研究的主要内容
本章参考文献
第二章单颗磨粒的去除机理与数学模型
2.1材料表面去除机理
2.1.1经典摩擦磨损机理
2.1.2 CMP中应力接触模型
2.1.3芯片表面材料去除模型
2.2单颗磨粒在芯片表面的单分子层材料吸附去除机理
2.3单颗磨粒去除的数学模型
2.3.1单颗磨粒的压入深度
2.3.2单颗磨粒的去除率
本章参考文献
第三章单颗磨粒的微观模拟试验
3.1纳米压痕仪压痕试验
3.1.1纳米压痕仪工作原理
3.1.2 TRIBO INDENTER纳米压痕试验
3.2原子力显微镜(AFM)模拟试验
3.2.1原子力显微镜(AFM)
3.2.2 AFM探针模拟试验
本章参考文献
第四章CMP的宏观去除模型
4.1抛光盘与芯片的微观接触特性分析
4.2磨粒特性分析
4.2.1平均粒径与粒径尺寸分布度
4.2.2磨粒的自身变形量对磨料嵌入深度的影响
4.3抛光液的化学反应特性分析
4.4 CMP过程的宏观去除模型
4.5 CMP宏观去除模型的验证
本章参考文献
第五章结论与展望
5.1结论
5.2不足之处与展望
读研期间发表的论文清单
致谢