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Siウエハの超音波援用固定砥粒化學の機械研磨(UF-CMP)

机译:硅片的超声辅助固定磨粒(UF-CMP)

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摘要

本研究では、Siと化学反応性を示すアプレシブペッレトに超音波楕円振動を付与しながらSiウエハの固定砥粒化学的機械研磨を行う手法を提案し、大口径Siウエハの高能率加工を目指す。本稿では、超音波振動によるペレット寿命の向上について報告する。
机译:在这项研究中,我们提出了一种方法,该方法对硅晶片进行固定研磨化学机械抛光,同时对表现出与硅的化学反应性的加压小球施加超声椭圆振动,并进行大直径硅晶片的高效加工。目标。在本文中,我们报道了超声振动改善了颗粒寿命。

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