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沈剑云; 朱旭; 李政材; 徐西鹏;
华侨大学机电及自动化学院;
径向振动锯切; 单晶硅; 磨粒轨迹; 断面形貌;
机译:基于冲击载荷的超声振动辅助金刚石锯切(UAWS)锯切力的建模与验证
机译:电镀丝锯切片中单晶硅的表面损伤深度研究
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机译:利用能量和超声振动研究纳米层抛光磨粒粒度均匀性研究
机译:线锯切片中自由磨料加工的计算模型。
机译:铸造锯切和不受伤:安全带是否可以减少铸造锯切伤害?
机译:超声振动对锯切陶瓷比能的影响研究
机译:利用内径(I.D.)锯切割硅锭生产大面积硅片的方法研究
机译:用于在晶片中锯切硅锭的装置,具有用于锭的形状配合引导的引导装置,以及用于引导被锯切的晶片的另一引导装置,其中引导装置布置在线锯的线场的相对侧上
机译:用超磨粒电锯切割工作材料的方法,以及用超磨粒电锯切割工作材料的方法
机译:超声振动水产生,超声振动供水设备和利用超声振动水的空气净化器
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