高浓度硼扩散硅片CMP工艺研究

摘要

“叉指式微加速度计”的研制，需要使用高浓度硼扩散硅片，而硅片经过高浓度硼扩散后，硅片双面生长了一层硼硅玻璃，很难将其去除，不能在高浓度硼扩散层上制作更好的“又指式微加速度计”结构。针对上述问题，在CMP研磨抛光工艺中，针对上述问题，在CMP研磨抛光工艺中，选择合适的研磨料和抛光料以及研磨盘和抛光盘，通过对浆料浓度、流量大小、抛光温度进行改进，优化研磨抛光工艺流程及工艺参数，以完成高浓度硼扩散硅片的表面平坦化。