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电脑芯片; 内检测; 测试过程; 耐热度; 压缩; 神舟飞船; 薄膜材料; 导热性; 仪器; 高端;
机译:隆起高度对ACA倒装芯片接头热循环测试过程中应变变化的影响
机译:开发诸如压制加工耐热微型化芯片,如在玻璃基板上的压制加工耐热微型化芯片
机译:测试过程管理-确定测量不确定度并证明测试过程适用于复杂测试过程
机译:不同激发态中铍原子的能量计算(1S〜2 2S 3S),(1S 2S〜2 3S)和(1S 2S 3S〜2)
机译:用于评估方法的动态模型,以补偿系统测试过程中的计划压缩。
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:高温下缓慢应变速率测试过程中高级耐热材料的变形行为
机译:用于asIC认证的测试芯片。测试芯片和制造运行N06J结果。 HIRIs数据压缩器芯片。标准单元和sEU sRam芯片结果
机译:车轮磨损测试过程,铁路车轮测试用车轮装置中残余压力测试过程,车轮高风险强度条件测试过程,环向磨损测试过程,具有减小的车轮厚度,材料缓冲功率超声换能器和接近检测器车轮
机译:使用基于计算机的设计测试站来测试芯片卡的测试数据或测试过程生成方法,其中修改了经过验证的基础测试过程以生成新的测试过程
机译:使用包含伊利石芯片的主批芯片制造玻璃框架的方法,有效地屏蔽有害电磁波并能大幅度减少眼周围的细菌
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