芯片测试设备及其芯片测试过程叠料或卡料检查方法

摘要

本发明公开了一种芯片测试设备，其开短路测试模块用于对放置于测试槽的待检芯片进行开短路测试；芯片标识读取模块用于在开短路测试模块对放置于测试槽的待检芯片完成开短路测试时，读取该待检芯片的寄存器中的标识然后更新存储到芯片测试设备的参考标识寄存器；如果芯片标识读取模块当前读取的待检芯片的标识同标识寄存器中存储的标识相同，控制器则输出叠料或卡料现象发生信息。本发明还公开了该芯片测试设备的芯片测试过程叠料或卡料检查方法。本发明便于测试工程师及时发现芯片叠料或卡料。

说明书

技术领域

本发明涉及芯片测试技术，特别涉及一种芯片测试设备及其芯片测试(FinalTest，即FT)过程叠料或卡料检查方法。

背景技术

由于市场需求，部分芯片的设计尺寸很小，故在机械化的测试(Final Test)过程中芯片易发生叠料或卡料现象。

叠料现象即两颗芯片在测试座(socket)里上下叠在一起，会导致测试座里位于下方的芯片实际被测试了两次，而测试座里位于上方的芯片实际未被测试，却被当成测试良品打入编带从而流入市场。

卡料现象即一颗芯片卡在测试座里，会导致该芯片不停地被测试。

目前通用的叠料现象检测方法是通过硬件侦测设备(sensor)监测叠料，当测试机测试座内有产品时压杆与硬件侦测设备有一颗产品的间隙，此时测试机机台报警叠料。

中国专利申请CN201911124364.X公开了一种CN201911124364.X防叠料IC测试设备，如图1所示，如图1至图4所示，该防叠料IC测试设备包括机架及安装于机架上各处的升降压取装置20、测试座30、主控制器和防叠料检测装置42，测试座30具有容置芯片的测试槽31，测试座30位于升降压取装置20的下方，防叠料检测装置42检测测试槽31内芯片存放情况及检测升降压取装置20之位置，主控制器分别与升降压取装置20和防叠料检测装置42电性连接，主控制器控制升降压取装置20于测试槽31上载入或载出芯片，防叠料检测装置42检测到测试槽31中存放有芯片且检测到升降压取装置20离开芯片取放位置时处于断路状态，主控制器根据该断路状态控制防叠料IC测试设备停机，故芯片测试完成并在升降压取装置20执行取走测试槽31中芯片的动作后，如果有芯片遗留在测试槽31中时，则会导致机器无法运行，直到遗留芯片取出，机器才能继续运行，避免出现芯片堆叠而引起的芯片未测便流出的风险，提升产品的品质。该防叠料IC测试设备，是通过硬件的防叠料检测装置42的通断状态来判断测试槽31中是否出现芯片叠料，成本高，结构复杂。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种芯片测试设备及其芯片测试过程叠料或卡料检查方法，便于测试工程师及时发现芯片叠料或卡料。

为解决上述技术问题，本发明提供的芯片测试设备，其包括测试座、开短路测试模块、芯片标识读取模块、参考标识寄存器及控制器；

所述测试座，具有容置芯片的测试槽，用于放置待检芯片；

所述开短路测试模块，用于对放置于测试槽的待检芯片进行开短路测试；

所述芯片标识读取模块，用于在所述开短路测试模块对放置于测试槽的待检芯片完成开短路测试时，读取该待检芯片的寄存器中的标识然后更新存储到芯片测试设备的参考标识寄存器；

所述控制器，如果所述芯片标识读取模块当前读取的待检芯片的标识同标识寄存器中存储的标识相同，则输出叠料或卡料现象发生信息。

较佳的，芯片测试设备还包括标识写入模块；

所述标识写入模块，用于在对芯片进行CP测试时，向芯片的寄存器写入唯一的标识。

较佳的，所述控制器，如果所述芯片标识读取模块当前读取的待检芯片的标识同标识寄存器中存储的标识相同，则输出叠料或卡料现象发生信息到显示器显示，或者输出叠料或卡料现象发生信息到音频发生器发出告警声音，或者输出叠料或卡料现象发生信息控制告警指示灯点亮或闪烁。

较佳的，所述芯片测试设备还包括机架及安装于机架上的升降压取装置；

所述测试座位于升降压取装置的下方；

所述主控制器能控制升降压取装置于测试座的测试槽上载入或载出芯片；

所述主控制器，当输出叠料或卡料现象发生信息时，并控制升降压取装置停机。

所述芯片测试设备的芯片测试过程叠料或卡料检查方法，包括以下步骤：

一.测试工程师通过所述标识写入模块，在对芯片进行CP测试时，向芯片的寄存器写入唯一的标识；

二.测试工程师通过所述开短路测试模块，对放置于测试槽的待检芯片进行开短路测试；

三.所述芯片标识读取模块，在所述开短路测试模块对放置于测试槽的待检芯片完成开短路测试时，读取该待检芯片的标识然后更新存储到芯片测试设备的参考标识寄存器；

四.所述控制器，如果所述芯片标识读取模块当前读取的待检芯片的标识同芯片测试设备的参考标识寄存器存储的标识相同，则输出叠料或卡料现象发生信息。

较佳的，步骤四中，所述控制器，如果所述芯片标识读取模块当前读取的待检芯片的标识同芯片测试设备的参考标识寄存器存储的标识不同，则输出无叠料或卡料现象发生信息。

较佳的，如果所述控制器输出无叠料或卡料现象发生信息，测试工程师则通过芯片测试设备测试芯片的特性参数，如果符合要求，则判定芯片为良品。

本发明的芯片测试设备，采用了软件程序设置的方式，能够在软件方面检查芯片FT测试过程中有无叠料或卡料现象发生，从而提示测试工程师发生了叠料或卡料现象，便于测试工程师及时发现芯片叠料或卡料，将叠料或卡料的芯片筛选出来，提高了芯片FT测试的可靠性，可以在测试厂硬件设备监测的基础上起到二次检查的作用，也可在测试厂硬件设备监测不到异常时达到拦出未测品的目的，有效防止了未经测试的芯片以及由于发生叠料或卡料现象而被损伤的芯片流入市场。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面对本发明所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是一种现有防叠料IC测试设备结构示意图；

图2是本发明的芯片测试设备结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

如图2所示，芯片测试设备包括测试座、开短路测试模块、芯片标识读取模块、参考标识寄存器及控制器；

所述测试座，具有容置芯片的测试槽，用于放置待检芯片；

所述开短路测试模块，用于对放置于测试槽的待检芯片进行开短路(open short)测试；

所述芯片标识读取模块，用于在所述开短路测试模块对放置于测试槽的待检芯片完成开短路(open short)测试时，读取该待检芯片的寄存器中的标识然后更新存储到芯片测试设备的参考标识寄存器；

所述控制器，如果所述芯片标识读取模块当前读取的待检芯片的标识同标识寄存器中存储的标识相同，则输出叠料或卡料现象发生信息；如果所述芯片标识读取模块当前读取的待检芯片的标识同标识寄存器中存储的标识不同，则说明没发生叠料或卡料现象，则输出无叠料或卡料现象发生信息。

如果所述芯片标识读取模块当前读取的待检芯片的标识同参考标识寄存器中存储的标识不同，则说明没发生叠料或卡料现象，输出无叠料或卡料现象发生信息。

较佳的，芯片测试设备还包括标识写入模块；

所述标识写入模块，用于在对芯片进行CP测试(Circuit probing，晶圆测试或中间测试)时，向芯片的寄存器写入唯一的标识。

该芯片测试设备的芯片测试过程叠料或卡料检查方法，包括以下步骤：

一.测试工程师通过所述标识写入模块，在对芯片进行CP测试(Circuit probing，晶圆测试或中间测试)时，向芯片的寄存器写入唯一的标识；

二.测试工程师通过所述开短路测试模块，对放置于测试槽的待检芯片进行开短路(open short)测试；

三.所述芯片标识读取模块，在所述开短路测试模块对放置于测试槽的待检芯片完成开短路(open short)测试时，读取该待检芯片的标识然后更新存储到芯片测试设备的参考标识寄存器；

四.所述控制器，如果所述芯片标识读取模块当前读取的待检芯片的标识同芯片测试设备的参考标识寄存器存储的标识相同，则输出叠料或卡料现象发生信息；如果所述芯片标识读取模块当前读取的待检芯片的标识同芯片测试设备的参考标识寄存器存储的标识不同，则说明没发生叠料或卡料现象，则输出无叠料或卡料现象发生信息。

较佳的，如果所述控制器输出无叠料或卡料现象发生信息，测试工程师则通过芯片测试设备测试芯片的特性参数，如果符合要求，则判定芯片为良品。

实施例一的芯片测试设备，用于检查芯片FT测试过程中有无叠料或卡料时，首先，测试工程师在对芯片进行CP测试(Circuit probing，晶圆测试或中间测试)时通过程序设置(标识写入模块)给芯片的寄存器写入唯一的标识，在开短路测试模块对放置于测试槽的待检芯片进行开短路(open short)测试完成后，程序设置(芯片标识读取模块)自动读取该待检芯片的标识然后更新存储到芯片测试设备的参考标识寄存器；程序设置的芯片标识读取模块然后将当前读取的待检芯片的标识同芯片测试设备的参考标识寄存器中存储的标识(上一颗测试芯片的唯一标识)进行比对，如果所述芯片标识读取模块当前读取的待检芯片的标识同芯片测试设备的参考标识寄存器中存储的标识(上一颗测试芯片的唯一标识)相同，控制器则输出叠料或卡料现象发生信息，提示芯片FT测试过程中有无叠料或卡料现象，测试槽里位于下方的芯片实际被测试了两次甚至多次；如果所述芯片标识读取模块当前读取的待检芯片的标识同芯片测试设备的参考标识寄存器中存储的标识(上一颗测试芯片的唯一标识)不同，则说明芯片FT测试过程中没发生叠料或卡料现象，控制器可以输出无叠料或卡料现象发生信息。

实施例一的芯片测试设备，采用了软件程序设置的方式，能够在软件方面检查芯片FT测试过程中有无叠料或卡料现象发生，从而提示测试工程师发生了叠料或卡料现象，便于测试工程师及时发现芯片叠料或卡料，将叠料或卡料的芯片筛选出来，提高了芯片FT测试的可靠性，可以在测试厂硬件设备监测的基础上起到二次检查的作用，也可在测试厂硬件设备监测不到异常时达到拦出未测品的目的，有效防止了未经测试的芯片以及由于发生叠料或卡料现象而被损伤的芯片流入市场。

实施例二

基于实施一的芯片测试设备，所述控制器，如果所述芯片标识读取模块当前读取的待检芯片的标识同标识寄存器中存储的标识相同，则输出叠料或卡料现象发生信息到显示器显示，或者输出叠料或卡料现象发生信息到音频发生器发出告警声音，或者输出叠料或卡料现象发生信息控制告警指示灯点亮或闪烁。

实施例三

基于实施一的芯片测试设备，所述芯片测试设备还包括机架及安装于机架上的升降压取装置；

所述测试座位于升降压取装置的下方；

所述主控制器能控制升降压取装置于测试座的测试槽上载入或载出芯片；

所述主控制器，当输出叠料或卡料现象发生信息时，并控制升降压取装置停机。

实施三的芯片测试设备，如果检测到芯片FT测试过程中有无叠料或卡料现象发生，则升降压取装置停机会停止运行，直到消除叠料或卡料情况才能继续运行，避免出现芯片叠料或卡料而引起的芯片未测便流出的风险，提升产品的品质。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。