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Qingyuan Han; Carlo Waldfried; Orlando Escorcia; Ivan Berry; Wanchun Zhang; 童志义;
AxcelisTechnologies,Inc.,Rockville,MD,USA;
湿法清洗; 等离子; 工艺; 铜/低k技术;
机译:建设低环境负荷型铜接触面清洗工艺-开发实现铜表面清洁稳定的环保清洗技术
机译:改进的蚀刻后清洗技术,实现0.18μm技术的低k和铜集成度
机译:利用多气体等离子技术和低温,低损大气压等离子技术,进行资本投资,减少工艺数量并实现平滑处理
机译:基于HF的解决方案中的多孔低k湿法蚀刻:关注清洗工艺窗口,“孔密封”和“ k恢复”
机译:电迁移增强了无铅焊点中铜-锡金属间化合物的动力学,并使用分步和闪光压印光刻技术进行了铜低k双大马士革工艺。
机译:电子废物中的铜和锑回收通过湿法冶金和电化学技术
机译:铜湿法冶金工艺控制中的最新技术
机译:多工艺湿法清洗:传统干洗和替代工艺的成本和性能比较
机译:它适合生产,它是低介电,低新工艺技术,可实现布线电阻和高性能IC
机译:的产油价值,ic之间的连接电阻以及新加工技术的性能(免费在轨道上实现新型加工技术生产-值得,低介电,低互连电阻和高性能ic)
机译:铜/有机低k镶嵌技术中形成复合扩散阻挡层的工艺
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