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朱正宇; 胡巧声;
快捷半导体(苏州)有限公司,江苏,苏州,215021;
上海同济大学机械工程学院,上海,201804;
超声波压焊; 金丝球压焊; 锲焊; 实验设计(DOE);
机译:压焊和后续退火对累积式压焊纯铜组织演变的影响
机译:微小弯曲和/或焊线弯曲对弯曲变形的影响,用于3-D和多芯片模块半导体封装
机译:估算半导体封装中焊球接合界面冲击强度的新方法
机译:半导体封装基板的焊球接头的热老化可靠性
机译:半导体封装应用的粘弹性材料的化学-热固化
机译:机械压焊的不可见银纳米网皮电极
机译:控制搅拌摩擦焊残余应力和变形的工艺参数优化
机译:模拟压水堆环境中690和152焊镍基合金的应力腐蚀开裂:2009。
机译:在端子区域的压焊刀片之间具有压焊通道的压焊端子无1对
机译:压制带超压焊的超压焊生产超压焊的方法和装置
机译:预模制,压焊多芯片半导体封装
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