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激光键合技术在封装中的应用及研究进展

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激光键合技术以其局部非接触加热、灵活性强和可控性能好的优点在电子封装、光电子封装以及MEMS封装中得到了应用.以几种激光键合技术的研究和应用为实例,分析和探讨了激光键合技术中的关键问题及其发展趋势.

著录项

来源
《电子工业专用设备》 |2007年第5期|22-28|共7页
作者
田艳红; 王春青; 孔令超;
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作者单位

哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室微连接研究室,黑龙江,哈尔滨,150001;

哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室微连接研究室,黑龙江,哈尔滨,150001;

哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室微连接研究室,黑龙江,哈尔滨,150001;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类激光焊;
关键词
激光键合技术; 电子封装; 光电子封装; MEMS封装;

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