用于光电器件封装的激光键合温度采集系统及光电器件封装的方法

摘要

本发明公开了一种用于光电器件封装的激光键合温度采集系统，包括温度传感器及其定位构件，定位构件包括固定位置定位构件和可变位置定位构件，固定位置定位构件用于定点测温的温度传感器固定于对应玻璃密封条的相应位置，对玻璃密封条的固定点温度进行测试，可变位置定位构件的活动部与其他温度传感器固定连接，约束温度传感器沿着玻璃密封条的外围移动，通过控制温度传感器测试点位置，实现对玻璃密封条不同点的温度测试。本发明公开了一种光电器件封装的方法，通过对玻璃密封条处的温度进行实时定点温度采集和实时非定点温度采集，控制激光的输出功率、激光束移动速度和方向。本发明能简便实时测量玻璃料键合处不同位置温度，结构简单，效率高。