UV-curing adhesives; chip-on-flex packaging; contact angles; fine-pitch; flip chip bonding; functionalized coating; screen-printing; transparent polymer foils;
机译:使用光电键合将边缘发射激光二极管芯片级封装到低成本透明聚合物基板上
机译:基于低温键合的异构集成用于高级光电器件
机译:低温键合技术及其在光电子器件中的应用综述
机译:使用低温电光键合的光电器件的细间距芯片贴装
机译:晶圆结合低温生长的化合物半导体材料,用于光电器件应用。
机译:通过将Sn3.5Ag焊料渗透到多孔Ag片中进行低温粘结以用于功率器件包装中的高温芯片附着
机译:用于聚合物光电系统中微光电子元件集成的低温光电键合