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芯片粘接; 产品线; 薄膜; 导电; 电子; 材料行业; 自由度; 扩展性;
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机译:用于可恢复的接线和可靠的粘接性的高导电效应和可靠的电子产品
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机译:用于电子包装的新型导电胶:经济,高导电,低温和柔性互连的一种方法
机译:挠性基底上单轴应变导电氧化石墨烯薄膜中厚度依赖性的裂纹扩展
机译:使用试验元素组芯片用压阻传感器使用倒装芯片粘接工艺引起的芯片底部填埋和非导电膜对芯片残留应力的评价
机译:高临界温度超导电子学薄膜技术
机译:Led LED-用于Mini LED芯片粘接的自组装导电粘接膏及其组成的Mini LED芯片-电路板粘接模块及其制造方法
机译:导电性粘接片用绝缘片,导电性粘接片,导电性粘接片的制造方法以及电子复合部件的制造方法
机译:用于与ACP粘接半导体芯片的粘接设备的ACP(导电性导电膏)固化设备
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