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鲜飞; 刘江涛; 周岐荒; 胡少云; 杨巍;
武汉华中数控股份有限公司,湖北武汉430223;
可制造性设计; 电子组装; 印制板组件;
机译:表面组装过程中单个组件对最终电子设备质量的影响
机译:葡萄糖氧化酶电子转移过程中新型锚定硫醇(11-巯基癸基-N',N'',N?-三甲基铵)的二元自组装单层研究
机译:脉冲电子顺磁共振监测体外光捕获复合物II组装过程中的早期折叠事件
机译:使用过程解剖实现可制造性设计用于电子组装
机译:用于分子电子学的纳米级组装和原子层沉积过程中的原位表征。
机译:在核糖体DNA转录过程中定位核糖体蛋白质的电子显微镜方法:一种研究蛋白质组装的方法。
机译:开发过程中突触后密度的电子冷冻图揭示了组装机制
机译:1997年经济普查:制造业,工业系列。印刷电路组装(电子组装)制造业。
机译:机动车辆的制造方法,涉及在组装过程中在相继的组装工位处阻塞电子单元,并且在组装过程中与车辆一起提供
机译:在电子和机械组件的组装过程中,尤其是在电路板组装过程中,对运行顺序进行经济,受监控的控制方法
机译:电子设备,例如电视,一种在电视制造过程中使用的组装方法,涉及从组装线中取下装置,在组装线上进行组装步骤,并将其布置在生产线上
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