电子元器件表面组装工艺生产过程中的质量控制

摘要

当前,信息化和科技化的高速发展,对于电子产品的集成化和智能化,特别是可靠性方面,提出了更多的要求.电子元器件表面组装工艺,如今已经逐步在电子元器件装配工艺中成为一种主流的形式,并且在逐步的发展推进中,应用的元器件变得越来越小,集中化程度变得越来越高,工艺设备也相应的逐步先进起来.本文着重论述电子元器件表面组装工艺生产过程中相应的质量控制,希望对相关从业者提供有益的借鉴.