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谢华; 陈文哲; 钱匡武;
福州大学,机电学院;
福州大学,材料科学与工程学院,福建福州,350002;
化学镀镍; 内应力; 结合强度; 薄片弯曲法; 压痕法;
机译:镀层时间和热处理对化学镀Ni-P合金镀层组织和腐蚀性能的影响
机译:结合到Ni-P / Au镀层上的Sn-Ag基焊料:界面结构对接头强度的影响
机译:热处理对低磷Ni-P镀层硬度和粘着磨损性能的影响
机译:金镀层厚度对化学镀Ni-P / Au镀铜焊盘上Sn-Ag基钎料的界面反应和接头强度的影响
机译:使用数据挖掘技术改进热浸镀层生产线(HDCL)中钢带的热处理(西班牙语)。
机译:激光热处理对拉拔结合强度的影响不同硅烷处理的纤维桩的数量
机译:热处理和热循环条件对电镀Cr /电镀Ni-P涂层粘接强度和界面特性的影响
机译:应力,热处理和耦合对Inconel 600和X 750的孔内应力腐蚀开裂的影响
机译:抑制了焊接热影响区的高屈服强度和降低了焊接热影响区的低温韧性的非屈服强度的非热处理钢板
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