机译:热处理和热循环条件对电镀Cr /电镀Ni-P涂层粘接强度和界面特性的影响
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机译:添加氧化铝和热处理对三价铬镀液中Cr涂层行为的影响
机译:CGDS,HVOF和APS技术对粘结涂层材料和热处理工艺对热障涂层体系粘合强度和性能的影响
机译:用PBS〜(直接R)晶体键合VS电镀晶体键合技术CMP焊盘保护剂的粘合强度和晶体保留性能
机译:成型条件对可电镀>聚碳酸酯+ ABS <零件质量的影响。
机译:脉冲电流前逆占空比对电镀W-Cu复合涂层结构和性能的影响
机译:热处理条件对电镀Ni /电镀Cr涂层界面反应和裂纹传播行为的影响