纯铜无氰脉冲镀银的研究

摘要

针对纯铜使用过程中表面腐蚀及导电性需进一步提高等问题,采用无氰脉冲镀银的方法对纯铜进行表面改性.采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、界面接触电阻测试、极化曲线等手段,研究了无氰脉冲镀银工艺对纯铜性能的影响.结果表明:无氰脉冲镀银改善了镀层的微观结构,改性后纯铜的接触电阻为改性前的8 ％～20％,自腐蚀电流密度降低了一个数量级.