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电镀制备电接触材料的研究进展

         
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摘要

综述了电镀法制备银基、铜基电接触材料的研究现状和发展趋势.采用电镀工艺制备多元微合金化铜合金镀层,将是今后铜基电接触材料研究的重要方向.

著录项

  • 来源
    《电镀与环保》 |2015年第3期|6-8|共3页
  • 作者

    李远会; 郭忠诚; 万明攀; 黄碧芳; 张晓燕;

  • 作者单位

    昆明理工大学冶金与能源工程学院,云南昆明650039;

    贵州大学材料与冶金学院,贵州贵阳550003;

    昆明理工大学冶金与能源工程学院,云南昆明650039;

    贵州大学材料与冶金学院,贵州贵阳550003;

    贵州大学材料与冶金学院,贵州贵阳550003;

    贵州大学材料与冶金学院,贵州贵阳550003;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 电镀工业;
  • 关键词

    电镀; 电接触; 银基; 铜基;

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