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银-氧化锡电接触材料的制备方法及其制成的电接触材料

摘要

一种银‑氧化锡电接触材料及其制备方法,包括:分别配制一定浓度的还原剂溶液、银氨溶液和锡酸钠溶液;将银氨溶液与锡酸钠溶液按一定比例混合,以构成混合液,滴加乙酸于混合液中,调节混合液中的pH值,以形成含Ag+的Sn(OH)4溶胶或溶液;将还原剂溶液滴加入Sn(OH)4溶胶或溶液中,恒温搅拌或超声辅助反应,静置后去除上层清液,且清洗、干燥、冷却后收集得到粉体;将粉体在非还原气氛下进行热处理,制备得到Ag‑SnO2复合粉体。如此使其复合粉体的颗粒达纳米级,提高烧结性能,解决了传统粉末冶金工艺存在的SnO2与Ag界面结合问题,且具有制备工艺简单、成本低、制备条件易于控制、合成周期短、产品性能良好等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN106903325B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 施耐德电器工业公司;

    申请/专利号CN201510977375.8

  • 发明设计人 刘楠;赖奕坚;赵斌元;

    申请日2015-12-23

  • 分类号B22F9/24(20060101);B22F1/02(20060101);

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人陈小雯

  • 地址 法国吕埃-马迈松

  • 入库时间 2022-08-23 11:29:57

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