退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
李彭瑞; 任春江; 章军云; 陈堂胜;
南京电子器件研究所;
碳化硅; 电镀镍; 电流密度; 刻蚀; 选择性;
机译:电流密度和糖精添加量对电镀镍晶粒尺寸的影响
机译:通过在电镀镍中使用更高的电流密度来提高BGA无铅焊点的冲击韧性
机译:电流密度和电镀时间对TSV中铜电镀和低Alpha焊料凸点的影响
机译:平均电流密度和脉冲频率对脉冲反向电流电镀镍镀层形貌和结构的影响
机译:离子束辅助沉积增强碳化硅颗粒扩散的阻挡层:对碳化硅(p /β)-铝化镍和碳化硅(p /γ)-铝化镍复合材料中相间稳定性的影响。
机译:二氧化硅粒径对腐蚀的影响电镀硅镍混合层的行为
机译:限制镍电镀的电流密度
机译:1个化合物对电镀镍焊接性能的影响(美国宇航局Langley研究合同L-50230a的最终报告)
机译:无电镀镍法,无电镀镍的清洁溶液,无电镀镍的纹理处理解决方案,无电镀镍的敏化解决方案,针对小直径镍铬合金的镍合金,镍合金,镍,镍,镍,镍,镍,镍,镍,镍,锌,镍,镍,锌,镍,镍,锌,镍,镍,锌,镍,锌,镍,镍,锌,镍,镍,锌和镍的粘结性
机译:电解沉积过程中电镀镍对电镀镍的影响较小
机译:将镍,钴及其合金电镀到火箭发动机部件上,在阳极和阴极使用不同的电流密度和脉冲电荷比
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。