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Process for the electrolytic deposition shiny nickel lower impacts from galvanic baths

机译:电解沉积过程中电镀镍对电镀镍的影响较小

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号DE944038C

    专利类型

  • 公开/公告日1956-06-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 DR. W. KAMPSCHULTE & CIE.;

    申请/专利号DE1953K016846

  • 发明设计人 SCHWEDHELM ADOLF;KUELL KARL;

    申请日1953-01-24

  • 分类号C25D3/16;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-23 22:55:15

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