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机译:电解沉积过程中电镀镍对电镀镍的影响较小
公开/公告号DE944038C
专利类型
公开/公告日1956-06-07
原文格式PDF
申请/专利权人 DR. W. KAMPSCHULTE & CIE.;
申请/专利号DE1953K016846
发明设计人 SCHWEDHELM ADOLF;KUELL KARL;
申请日1953-01-24
分类号C25D3/16;
国家 DE
入库时间 2022-08-23 22:55:15
机译: 电镀液对电解镀镍有较低的影响
机译: 一种从氰化物槽电镀沉积光滑的有光泽的铜的方法
机译: 镀液对电解沉积有光泽的金合金影响较小