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机译:电镀液对电解镀镍有较低的影响
公开/公告号DE1017873B
专利类型
公开/公告日1957-10-17
原文格式PDF
申请/专利权人 MAX SCHLOETTER FA DR ING;
申请/专利号DE1955SC18387
发明设计人 KORPIUN DR-ING JOACHIM;FRICK DIPL-CHEM WOLFGANG;GELDBACH DR-ING ALFRED;
申请日1955-07-21
分类号C25D3/16;
国家 DE
入库时间 2022-08-23 22:22:39
机译: 电解沉积过程中电镀镍对电镀镍的影响较小
机译: 镀液对电解沉积有光泽的金合金影响较小
机译: 蓝绿色校准槽,用于电解沉积这种有光泽的银,影响较小