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陈湘灵; 肖耀坤; 姜知水;
广州市1003信息35分箱,广东,广州,510310;
压电陶瓷片; 可焊性; 化学镀;
机译:化学镀Ni / Pd / Au的焊球连接可靠性-化学镀Pd膜厚度的影响-
机译:激光增强化学镀银种子层的选择性化学镀铜工艺
机译:通过使用化学镀金属和金属辅助蚀刻的全湿制造工艺制备用于质谱分析的纳米硅表面
机译:化学镀Ni / Pd / Au的焊球接头可靠性-化学镀Pd反应过程和化学镀Pd膜厚度的影响
机译:第二代基于环氧化物的聚丙烯酸酯方法的开发:在合成兰卡醇化物的C1-C7,C8-C12和C10-C15聚丙烯酸酯片段中的应用。全抗聚丙烯酸酯模块的立体选择性构建:链霉菌素U和D的C5-C10片段的合成。
机译:通过木质化和化学镀镍工艺使木质单板具有柔性和导电性
机译:生产具有较高可焊性和接触特性的PWB。化学镀PD-P合金电镀工艺的应用。
机译:电镀和化学镀铜的老化,应力和可焊性
机译:光亮化学镀工艺及其所生产的镀覆制品
机译:光亮化学镀工艺在介电基体上产生两层镍涂层
机译:锡焊片可以制成光亮的焊缝
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