机译:生产具有较高可焊性和接触特性的PWB。化学镀PD-P合金电镀工艺的应用。
机译:银纳米粒子复合电镀制备Sn-Ag合金膜及其在无铅焊料中的应用
机译:用于电接触应用的化学镀Ni-B
机译:浸金与自动催化化学镀金生产的无铅焊点比较
机译:化学镀镍/ PD / AU镀层的焊料球接头可靠性-磷含量和化学镀PD膜厚度的影响
机译:铅/锡催化剂在化学镀中的特性和应用。
机译:化学镀制备高稳定性Pd /陶瓷/ Ti-Al合金复合膜
机译:用次磷酸盐作为还原剂从乙二胺络合物浴中镀乙酰化络合物镀层的质量平衡和沉积机理。
机译:关于使用特种非合金钢进行装甲拍摄(OD-107)的调查的最终报告:第二部分 - 实验工作的结果,指导生产具有超强弹道特性的弹丸