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肖宁; 邓志江; 滕艳娜; 潘金杰; 张宜初; 雍兴跃;
北京化工大学化学工程学院,北京 100029;
电镀硬铜; 酸性硫酸盐体系; 整平剂; 显微硬度; 表面形貌; 协同作用;
机译:2-巯基吡啶作为一种新的整平剂,用于自下而上填充铜电镀中的微孔
机译:用于从酸性硫酸盐浴中电沉积铜的新型聚合物整平剂:光谱电化学研究
机译:2-巯基吡啶和Janus Green B作为整平剂对互连用电沉积铜薄膜电阻的影响
机译:不同的TSV电镀整平剂对铜残余应力的影响
机译:显微镜和光谱学研究:I.电镀液中的铜添加剂系统。二。支持的磷脂双层系统。
机译:吡咯与14-丁二醇二缩水甘油基的共聚物作为通孔铜电镀的高效添加剂矫平剂
机译:使用有机还原剂降低使用催化阳极的酸性铜电镀液中光亮剂的消耗
机译:酸性硫酸铜电镀液中光亮剂的电化学控制。总结报告。
机译:电镀流平剂,酸性铜电镀液添加剂组合物,使用酸性铜电镀液的电镀方法和电镀液
机译:使用酸性铜电镀液的电镀方法以及含有酸性铜电镀液添加剂和添加剂的电镀液
机译:使用用于在铜或铜合金表面上进行电镀铜预处理的酸性脱脂剂及其酸性脱脂剂,对经过预处理的铜或铜合金表面进行电镀铜的方式
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