电解铜箔表面黑化工艺优化

摘要

研究了电解铜箔黑化液的锌离子、镍离子、硫氰酸钾和黑化剂含量以及工艺参数pH、温度和电流密度对黑化试样颜色、蚀刻性和耐蚀性的影响.得到较理想的电解铜箔表面处理黑化工艺为:Ni2+ 8.0 g/L (NiSOg·6H2O 35.5 g/L),Zn2+ 1.5 g/L (ZnSO4·7H2O6.5 g/L),硫氰酸钾(KSCN)20～30g/L,黑化剂10 ～ 50mL/L,焦磷酸钾(K4P2O7·3H2O)90～200g/L,pH=9.0～10.0,温度30～40℃,电流密度8～10 A/dm2,时间3～6s.