electrochemical; roughening; copper foil;
机译:铜箔拉伸变形期间裂纹凝结和裂缝繁殖的显着尺寸:自由表面粗糙化和晶体学研究
机译:微/间隙成形纯铜箔的韧性骨折和自由表面粗糙度行为
机译:钛阴极表面条件对电解制备铜箔过程中初始铜沉积的影响
机译:PCB铜箔电解表面粗糙化的研究
机译:冰粗糙空气动力学表面对流传热的计算研究
机译:T2铜箔波纹表面微观结构的电辅助轧制工艺研究
机译:用于PCB层压的预处理铜箔的表面特性
机译:使用光学干涉法和扫描电子显微镜检查化学粗糙铜表面:建立表面形态和可焊性之间的相关性