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王雪松; 闫江; 王艳蓉; 张静; 魏淑华;
北方工业大学;
机译:接触面积对Cu / Low-k互连件的机械强度,电阻和电迁移可靠性的影响
机译:确保10 nm的Cu / Low-k互连电迁移可靠性的策略
机译:吸潮过程对Cu合金/ low-k可靠性的影响
机译:介电沟槽蚀刻在提高高级CMOS技术中提高Cu / Low-K介质可靠性的关键作用
机译:用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性:多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
机译:手持式肌张力计在住院病房中急性卒中患者的相对绝对机械可靠性,以量化其机械肌肉特性
机译:机械性能对Cu / low-k金属化系统可靠性的影响
机译:燃气轮机联合循环电厂选定热机械部件可靠性预测技术的开发与验证:可靠性预测指南
机译:使用保护层增强金属/ LOW-K互连的可靠性
机译:具有减小的介电常数并增强了机械性能的-K LOW-K介电层
机译:机械坚固的金属/ LOW-K互连
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