功率循环条件下厚膜组装VDMOS的热阻结构函数分析

汪张超; 朱雨生; 周斌; 刘俊夫

首页> 中文期刊> 《电子质量》 >功率循环条件下厚膜组装VDMOS的热阻结构函数分析

功率循环条件下厚膜组装VDMOS的热阻结构函数分析

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

该文以混合集成VDMOS管为对象进行功率循环试验,将温循试验后的热阻变化进行对比分析.首先基于结构函数对VDMOS样品的热阻变化的因素进行分析.其次利用有限元分析法计算模块中各部分温度分布情况,并对比模块内部各层温度随时间的变化状态.最后结合Coffin-Manson关系外推不同温度变化条件下的循环次数.

著录项

来源
《电子质量》 |2017年第10期|71-78|共8页
作者
汪张超; 朱雨生; 周斌; 刘俊夫;
展开▼
作者单位

中国电子科技集团公司第四十三研究所安徽合肥230088;

中国电子科技集团公司第四十三研究所安徽合肥230088;

工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室广东广州510610;

中国电子科技集团公司第四十三研究所安徽合肥230088;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类金属-氧化物-半导体（MOS）器件;
关键词
功率循环; 结构函数; 热阻分析; 厚膜组装; VDMOS; Phase11;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 厚膜组装VDMOS在功率循环下的失效特征和机理 [J] . 汪张超 ,江国栋 ,吕红杰 . 电子质量 . 2020,第005期
2. 耗散功率与环境温度对功率VDMOS热阻的影响分析 [J] . 董晨曦 ,王立新 . 电子器件 . 2013,第006期
3. 探析厚膜微组装DC/DC电源VDMOS器件的失效原理 [J] . 张艳 . 电子制作 . 2013,第009期
4. 功率VDMOS器件热阻测试 [J] . 单长玲 ,许允亮 ,刘琦 . 机电元件 . 2018,第002期
5. 功率VDMOS器件封装热阻及热传导过程分析 [J] . 高巍 ,殷鹏飞 ,李泽宏 . 电子元件与材料 . 2018,第007期
6. 厚膜功率电阻和导体在高低温条件下的失效机理研究 [C] . 王洪恩 . 中国电子学会电子产品可靠性与质量管理学会第五届学术年会 . 1990
7. 功率VDMOSFET终端结构的击穿特性研究与设计 [A] . 李宏杰 . 2015

功率循环条件下厚膜组装VDMOS的热阻结构函数分析

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅