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混合功率运放结壳热阻测试方法研究

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摘要

在目前对半导体二极管热阻测试的基础上,通过分析多芯片功率运放的电路原理图、芯片生产工艺以及封装结构,提出了一种多芯片混合功率运放结壳热阻测试方法,在没有额外在芯片内部设计专门的热阻测试电路得基础上,实现了多芯片功率运放结壳热阻的测试.

著录项

来源
《电子质量》 |2019年第1期|5-8|共4页
作者
孟碧云; 陆定红; 阳秋光;
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作者单位

贵州航天计量测试技术研究所;

贵州贵阳550009;

贵州航天计量测试技术研究所;

贵州贵阳550009;

贵州航天计量测试技术研究所;

贵州贵阳550009;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类半导体器件制造工艺及设备;
关键词
多芯片; 功率运放; 热阻测试;

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