电极中Al层对LED芯片可靠性的影响

摘要

制作了N电极为Ti/Al/Ni/Au结构的垂直LED芯片.由于电极结构中含有容易迁移的金属Al,在高电流密度下存在可靠性风险.通过改变Al层的厚度,研究了其对芯片可靠性的影响.结果表明,当Al的厚度增加时,芯片的可靠性将会改善.当厚度达到2000A时,高温高湿老化条件下,没有明显的光衰出现.改善机制可能是Al层变厚使得Al原子受到更强的Al-Al键束缚,迁移不容易发生.