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BergH.M; 李志国;
不详;
塑料封装; 芯片; 腐蚀; 半导体器件;
机译:微电子倒装芯片和多芯片模块(MCM)塑料封装的最新进展
机译:高压电子开关的非密封塑料封装,采用低应力球状涂层,用于倒装芯片键合多芯片模块高压设备的95 / 5Pb / Sn焊点
机译:在塑料封装过程中,通过硅通孔的3D集成电路封装中芯片堆叠效应的流固耦合分析
机译:芯片,芯片焊盘和芯片附着厚度对薄塑料封装影响的数值研究
机译:带有贵金属预镀引线框架的塑料封装微电路封装的蠕变腐蚀。
机译:一种基于静电纺碳纳米纤维并通过简单塑料封装的新型柔性全电池锂离子电池
机译:使用Microvia Technoligigies更高密度多层PWB的下一步。使用多层构建印刷线路板的塑料封装用于倒装芯片应用。
机译:塑料封装成型时的IC芯片应力
机译:塑料封装和半导体模具的模制方法,用于将塑料封装模制成半导体芯片的密封安装空间
机译:用芯片封装引线框的装置(用塑料芯片封装引线框的塑料封装)
机译:用于易碎半导体元件的半导体芯片安装结构-在塑料封装内的芯片所有侧面均包括硅橡胶封装
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