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白羽;
北京交通大学;
芯片; 塑料封装材料; 抗辐照;
机译:微电子倒装芯片和多芯片模块(MCM)塑料封装的最新进展
机译:高压电子开关的非密封塑料封装,采用低应力球状涂层,用于倒装芯片键合多芯片模块高压设备的95 / 5Pb / Sn焊点
机译:在塑料封装过程中,通过硅通孔的3D集成电路封装中芯片堆叠效应的流固耦合分析
机译:聚酰亚胺复合材料的抗辐照性和耐磨性
机译:研究用于倒装芯片封装的底部填充材料的粘附性。
机译:体外模型和芯片系统:与肺上皮和肝代谢细胞系产生的组织的生物材料相互作用研究
机译:高功能电子材料产业发展过程的实证研究 - 以塑料封装材料为例
机译:塑料封装成型时的IC芯片应力
机译:塑料封装和半导体模具的模制方法,用于将塑料封装模制成半导体芯片的密封安装空间
机译:用于核反应堆的镍基合金成员,具有极强的抗辐照性和其制备的耐蚀性
机译:用芯片封装引线框的装置(用塑料芯片封装引线框的塑料封装)
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