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BGA器件; BPM; 性能; 无铅; 设备设计; 额定负荷; 微系统; 插座;
机译:无铅BGA返工-返工技术的选择会影响用无铅焊料组装的球栅阵列的可靠性
机译:含铅和无铅BGA-PCB组件的板级跌落测试和仿真
机译:无铅焊料和铅锡焊料的BGA-IC封装的振动疲劳可靠性
机译:在BGA组分的热循环试验中测量无铅焊料(SNAG / SUB 3.8 / CU / SUB 0.7 /)的加速度因子,并通过有限元分析进行无铅焊接接头模型的无铅焊接接头模型的校准
机译:重复机械跌落载荷作用下无铅BGA焊点失效机理的建模和寿命预测。
机译:勘误:在与硅纳米和微电子器件兼容的温度下高性能锆钛酸铅钛酸盐的活性层
机译:开发用于微电子器件的高性能无铅压电薄膜和纳米结构
机译:促进Nasa使用GEIa-sTD-0005-1,包含无铅焊料的航空航天和高性能电子系统的性能标准
机译:用于测试半导体器件的无铅BGA插座装置
机译:在使用含铅焊料组装的无铅BGA中获得实质性可靠性改进的结构和方法
机译:含铅焊料组装的无铅BGA中获得实质性可靠性改进的结构和方法
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